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GB/T 2423.27-2005电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验 GB2423GB/T2423.27GB2423.27
GB/T 2423.28-2005电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 GB2423GB/T2423.28GB2423.28
GB/T 2423.30-1999电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍 GB2423GB/T2423.30GB2423.30
GB/T 2423.31-1985电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法 GB2423GB/T2423.31GB2423.31
GB/T 2423.3-2006电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 GB2423GB/T2423.3GB2423.3
GB/T 2423.32-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性 GB2423GB/T2423.32GB2423.32
GB/T 2423.33-2005电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Kca:高浓度二氧化硫试验 GB2423GB/T2423.33GB2423.33
GB/T 2423.34-2005电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验 GB2423GB/T2423.34GB2423.34
GB/T 2423.35-2005电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB2423GB/T2423.35GB2423.35
GB/T 2423.36-2005电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB2423GB/T2423.36GB2423.36